2023年9月14日 碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市 2024年3月22日 打造首款国产碳化硅晶体生长设备. 在中国,电动汽车和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。 碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定, 打造首款国产碳化硅生产设备, 德国PVA TePla集团助力 ...
了解更多2024年3月22日 打造首款国产碳化硅生产设备, 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展. 中国,上海 —2024年3月20日,半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕, 2024年3月28日 针对中国市场需求与客户痛点,PVA TePla打造的碳化硅晶体生长设备“SiCN”以自身的四大优势来助力中国半导体产业高质量发展:. 1.定制化系统 ...首款国产碳化硅生产设备, PVA TePla助力中国半导体发展 ...
了解更多3 天之前 近年来,碳化硅功率器件在大功率半导体市场中所占的份额不断提高,并被广泛应用于新 ... 日本企业生产制造碳化硅晶锭激光剥离设备,售价 高达一亿 ...2023年11月12日 宇晶股份近日在调研中表示,公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克,设备的精度已经达到行业一流水平,公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要 2025市场达200亿,碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 知乎
了解更多2023年2月7日 国内外SiC外延设备主要厂商. 2月4日, 晶盛机电 官微宣布,他们举办6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会。 这款6英寸双片式碳化硅外延设备的研发、测试与验证总共历时两年,其优势包括外延产能、 2023年5月10日 近日,多家企业宣布在碳化硅设备领域获得新进展。 晶盛机电:6英寸双片式SiC外延设备. 2月4日,晶盛机电宣布成功发布6英寸双片式SiC碳化硅外延设备,标志 碳化硅设备进展如何?晶盛机电等4家企业回应-电子工程专辑
了解更多东尼电子(603595)则在2022年8月的调研中回复,公司刚刚切换了碳化硅的生产路线,其碳化硅项目一直到2023年12月才能投产。 我们可以发现,当前A股的碳化硅标的,要不产能还停留在每个月几千片的水平,要不还在 2023年2月26日 根据三安集成官网,保守估计到2025 年,新能源汽车碳化硅功率器件用量约219 万片6 寸碳化硅晶圆。而2025 年的全球碳化硅产能仅有242 万片,其中约有60% 可投入新能源汽车生产。2025 年,新能源汽车市场大约会有123 万片碳化硅6 寸晶圆的产能缺口。行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
了解更多2023年7月14日 根据《2022碳化硅(SiC)产业调研白皮书》,经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、恒普科技、优晶光电、纳设、晶盛机电和季华实验室等国产设备企业已研制出4-6英寸SiC外延生长设备,并且在成膜质量、生产率、稳定性、重复性和运行维护2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,总部位于北京市大兴区,是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一,也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 天科合达官网 - TankeBlue
了解更多2022年8月24日 导电型衬底可用于生长碳化硅外延片,制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件,应用于新 ... 碳化硅生产 流程主要涉及以下过程: 1)单晶生长,以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体;2)衬底环节,碳化硅晶体 ...2021年7月21日 今年1月,湖南省首个第三代半导体产业园及国内首条碳化硅研发生产 全产业链产线封顶。据介绍,该项目主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设,项目全面建成投产后,将形成碳化硅研发和生产全产业链 ...碳化硅,第三代半导体时代的中国机会 - 国家自然科学基金 ...
了解更多2024年7月15日 近日,又有2家碳化硅设备厂商新项目签约落地。 01 帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户武汉 7月9日,东湖高新区与武汉帝尔激光科技股份有限公司(下文简称“帝尔激光”)举办签约仪式,帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户光谷。5 天之前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作,发展半导体相关业务,规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。国内碳化硅(SiC)长晶炉供应商10强 - 艾邦半导体网
了解更多2023年2月27日 而2025年的全球碳化硅产能仅有242万片,其中约有60%可投入新能源汽车生产。 2025年,新能源汽车市场大约会有123万片碳化硅6寸晶圆的产能缺口。 碳化硅衬底和晶圆的产能增速远落后于新能源汽车需求扩张的速度。2022年12月15日 集微网了解到,相对于硅产业而言,碳化硅作为一个新材料,其发展时间较短,国内在碳化硅领域与国际领先水平的差距并没有那么大。同时,碳化硅器件为功率半导体产品,属于成熟制程范畴,芯片制造一般只需要350nm的工艺制程,国内半导体企业都能从中看到超越国际巨头的新机遇。产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”_
了解更多2022年3月22日 拟 57 亿定增碳化硅材料、半导体设备,迈向半导体设备+材料龙头 1) 碳化硅衬底晶片生产基地项目:计划在宁夏银川建设年产 40 万片 6 英寸以上导电 ...2023年9月27日 作者:慧博智能投研碳化硅(SiC)行业深度:市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来,随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长,硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显,如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关...碳化硅(SiC)行业深度:市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
了解更多10 小时之前 与此同时,全球流动化学市场(连续流生产工艺技术)迎来发展新机遇,规模在2022年就达到了137.79亿元,预计到2028年将增长到236.16亿元,年复合 ...2024年7月24日 这6家碳化硅设备厂商当中,纳设智能 于2022年2月生产的CVD外延设备据称是国内首台完全自主创新的碳化硅外延设备,有望加速该类设备国产替代进程。 在此基础上,纳设智能进一步研制出更大尺寸具有更多创新技术的8英寸碳化硅外延设备,顺应了碳化硅产业由6英寸向8英寸转型趋势,在技术上具有 ...碳化硅设备厂商正在闷声发大财 - 电子工程专辑 EE Times China
了解更多2023年8月29日 同时,我们紧跟碳化硅产业向更大尺寸发展的趋势,研发并交付了8英寸碳化硅外延设备,其具备独特的反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式等特点,将更好的提高外延片的均匀性,降低外延缺陷及生产中的耗材成本。目前,该设备已销售多个客户。2024年3月26日 半导体设备用高端碳化硅陶瓷零部件研发、生产项目 建设地点 湖南省益阳市高新区东部产业园标准化厂房E1栋 建设单位 湖南铠欣新材料科技有限公司 环境影响评价机构 湖南知成环保服务有限公司 受理日期 2024年3月26日 环境影响报告表全文链接湖南铠欣新材料科技有限公司半导体设备用高端碳化硅陶瓷零 ...
了解更多2024年3月12日 苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸(6英寸及以上)导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺,于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备,经持续工艺优化,目前已推出至第四代机型⸺UKING ERH ...2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备,粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求,但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国log-itech、日本disco等公司的设备,采用设备与工艺打包销售的方式,极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。造一颗SiC芯片,需要哪些关键设备?_工艺_碳化硅_中国
了解更多2023年11月12日 实际上,国内外碳化硅切磨抛环节技术路线差距并不大,主要还在设备的精度和稳定性上,这对衬底加工的效率和产品良率有关键影响,目前国内企业相比国外还有差距,因此碳化硅切磨抛装备仍以进口为主,导致国内厂商生产成本居高不下,碳化硅切磨抛设备的国产替代需求迫切,还需相关厂商 ...2024年3月29日 中国市场电动汽车、5G、新能源等新业态的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇,作为在晶体生长领域拥有超过60年经验的高端设备厂商, PVA集团已经过多次关键性产业收购,迅速建立了稳固的技术护城河。德国PVA TePla发布为中国定制的首款碳化硅生产设备“SiCN”
了解更多2024年5月17日 4.碳化硅外延设备 碳化硅 外延设备是一种用于在碳化硅衬底上生长外延层的设备,碳化硅外延设备在制造高质量碳化硅外延片和晶片方面具有广泛的应用。在下游需求刺激下,近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划,我国碳化硅 ...2023年3月13日 概述 碳化硅器件生产过程跟传统的硅基器件基本一致,主要分为衬底制备、外延层生长、晶圆制造以及封装测试四个环节: 衬底:高纯度的碳粉和硅粉 1:1 混合制成碳化硅粉,通过单晶生长成为碳化硅晶 碳化硅 ~ 制备难点 - 知乎
了解更多2020年12月2日 控制碳化硅外延缺陷,方法一是谨慎选择碳化硅衬底材料;二是设备选择及国产化;三是工艺技术。碳化硅外延技术进展情况: 在低、中压领域,目前外延片核心参数厚度、掺杂浓度可以做到相对较优的水平。2022年8月25日 一些用于硅生产线的设备也可用于碳化硅生产 线。但大批量的生产需要一些专门的工具。 IDM和代工厂需要什么? 随着特斯拉的发展,意法半导体很快就实现了高销量。意法半导体汽车产品集团功率晶体管子集团的项目管理办公室主任Giuseppe Arena ...SiC发展神速_设备_X-Fab_碳化硅
了解更多2022年11月17日 强联精细陶瓷有限公司于2015年11月25日成立,注册资本5000万元;公司位于山东省潍坊市经济开发区新元路301号,主要从事反应烧结碳化硅陶瓷制品的生产和销售。公司采用世界领先的高温真空反应烧结炉以及先进的数控设备和技术对产品进行研发和生产。2024年8月2日 金德碳化硅陶瓷特点 金德新材料充分运用了碳化硅超细微粉的优良特性,生产出的无压烧结碳化硅陶瓷制品具有耐磨、耐高温、耐腐蚀等优点,工作环境最高可以到达1650℃,其出色的表面光洁度特性使其非常适合应用在机械密封面、阀、轴承和石油、化工、汽车、军工、造纸等领域,还可以应用到 ...山东金德新材料有限公司
了解更多2024年3月20日 今年一季度,碳化硅半导体行业进入传统淡季,然而优晶科技等企业却逆势增长:获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单,同时还将与2家韩国客户签约;获得国内200台设备订单,并且与2家光伏企业签订了碳化硅长晶设备战略合作协议;究竟优晶科技获得了哪家国际巨头的青睐?2022年10月9日 长飞先进主要从事以碳化硅和氮化 镓为代表的第三代半导体产品的工艺研发和制造,具备从半导体材料外延生产、芯片和器件制造到模块封装测试的专业化代工生产能力和技术研发能力,具有完整 的 6 英寸产线设备和先进的配套系统,产品主要应用于新能源碳化硅行业深度报告:新材料定义新机遇,SiC引领行业变革 ...
了解更多2024年3月28日 随着全球半导体行业盛会SEMICON China 2024在上海成功举办,无数半导体行业的厂商与从业人员云集上海新国际博览中心。作为全球高端半导体设备制造商,来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会,并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体 ...2021年7月21日 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求,大力发展碳化硅产业,可引领带动原材料与设备两个千亿级产业,助力我国加快向高端 ...碳化硅,第三代半导体时代的中国机会--经济科技--人民网
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