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多达数十家，SiC关键设备企业图谱 - 知乎
2024年2月18日 其中，Wolfspeed、Coherent、罗姆等国际主要碳化硅厂商使用的晶体生长设备主要为自行研发生产，其他国际主流碳化硅衬底厂商则主要向德国PVA TePla、日 2023年9月14日 碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市 碳化硅设备行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底与外延 ...
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打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力 ...
2024年3月22日 打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展. 中国，上海—2024年3月20日， 半导体 行业盛会 SEMICON China 2024启幕， 2023年2月26日 26日. 机械设备. 关注碳化硅设备国产化突破和加速. ——行业周报. 机械设备. 沪深. 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 300 与硅基半导体材 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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最新突破 纳设智能成功研发8英寸碳化硅外延设备 - Naso Tech
2023年8月29日 同时，我们紧跟碳化硅产业向更大尺寸发展的趋势，研发并交付了8英寸碳化硅外延设备，其具备独特的反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式等特点，将更 2024年3月28日 作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 专为中国市场定 首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展
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国产芯片制造装备打破国外垄断：我国首套碳化硅晶锭激光 ...
4 天之前 国产芯片制造装备打破国外垄断：我国首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产. 中国芯,中国造,中国装备!8月23日,记者从江苏通用半导体有限公司获悉,由该 ...2024年3月20日 今年一季度，碳化硅半导体行业进入传统淡季，然而优晶科技等企业却逆势增长：获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单，同时还将与2家韩国客户签约；获得国 又一巨头建设8英寸SiC产线，已采购这家国产设备 今年一季度 ...
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打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力 ...
2024年3月22日 该设备专为中国市场定制，并结合半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法(物理气相传输工艺)生产碳化硅晶体，计划于2024年第二季度投入市场。 德国PVA TeP2024年8月2日 金德碳化硅陶瓷特点 金德新材料充分运用了碳化硅超细微粉的优良特性，生产出的无压烧结碳化硅陶瓷制品具有耐磨、耐高温、耐腐蚀等优点，工作环境最高可以到达1650℃，其出色的表面光洁度特性使其非常适合应用在机械密封面、阀、轴承和石油、化工、汽车、军工、造纸等领域，还可以应用到 ...山东金德新材料有限公司
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碳化硅素生产设备
碳化硅素生产设备 2023-11-19T10:11:40+00:00 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国 2023年5月21日 碳化硅器件生产各工艺环节关键设备 由于SiC工艺的特殊性，传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求，需要增加一些专用的设备作为 ...河北惠谷碳化硅材料有限公司 (前身石家庄惠含密封材料厂)创建于1999年，公司位于石 家庄潘成工业园，占地面积14000㎡。公司现有员工100余人，可承接非标异形件的设计、测绘、制造服务。公司致力于特种陶瓷新材料的研究开发，主要产品为无压烧结 ...河北惠谷碳化硅材料有限公司
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2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 知乎
2023年11月12日 实际上，国内外碳化硅切磨抛环节技术路线差距并不大，主要还在设备的精度和稳定性上，这对衬底加工的效率和产品良率有关键影响，目前国内企业相比国外还有差距，因此碳化硅切磨抛装备仍以进口为主，导致国内厂商生产成本居高不下，碳化硅切磨抛设备的国产替代需求迫切，还需相关厂商 ...2024年3月20日 今年一季度，碳化硅半导体行业进入传统淡季，然而优晶科技等企业却逆势增长：获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单，同时还将与2家韩国客户签约；获得国内200台设备订单，并且与2家光伏企业签订了碳化硅长晶设备战略合作协议；究竟优晶科技获得了哪家国际巨头的青睐？又一巨头建设8英寸SiC产线，已采购这家国产设备 今年一季度 ...
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碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶半导体科技股份 ...
2024年3月12日 苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型⸺UKING ERH ...6 天之前 公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型⸺UKING ERH SiC RV4.0电阻法碳化硅长晶设备，可用于6英寸、8英寸量产。国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 - 艾邦半导体网
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碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度
2024年6月5日 然而，外延片的缺陷仍然需要改进，特别是在碳化硅生产中，目前的设备 的解析度相对较低。客户对于更高解析度的需求正在增加，因此需要提高设备的解析度，以满足市场需求。总的来说，国产化的测试设备和耗材已经在碳化硅生产中取得了 ...2023年8月29日 同时，我们紧跟碳化硅产业向更大尺寸发展的趋势，研发并交付了8英寸碳化硅外延设备，其具备独特的反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式等特点，将更好的提高外延片的均匀性，降低外延缺陷及生产中的耗材成本。目前，该设备已销售多个客户。最新突破 纳设智能成功研发8英寸碳化硅外延设备-深圳市纳 ...
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碳化硅素生产设备 破碎机生产商，破碎机价格，破碎出售尽 ...
碳化硅素生产设备 重庆运昌化工有限责任公司成立于1995年，位于重庆市江北区下石门1号，从业人员10人。本公司主要经营的化工原料有硝酸钾、硝酸钠、碳酸钡、碳酸钾、氢氧化铝、氢氧化铝干粉、氟硅酸钠、氧化钴、氧化锌、硒粉、氧化锑、公司完善的产品控制、检测、管理确保每一批产品性能 ...2024年3月22日 在中国，电动汽车和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定，并已形成相当的工业规模。作为最早将碳化硅晶体设备引入中国市场的企业之一，德国PVA TePla集团始终致力于融合中德前沿技术优势。打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力 ...
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半导体设备碳化硅（SiC）零部件行业研究报告-电子工程专辑
2024年3月29日 一、半导体设备 碳化硅（SiC）零部件行业的相关基本概念 （一）半导体设备零部件行业的基本概况 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备 的升级迭代很大程度上有赖于其 零部件 的技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的 ...2020年12月2日 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工技术碳化硅产业链条核心：外延技术 - 知乎
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对话芯联集成总经理赵奇：8英寸碳化硅“器件制造”难在哪里？
2024年5月31日 对于碳化硅晶圆制造设备与硅基晶圆制造设备的区别，赵奇表示：“其实，两者90%的设备是一样的。由于碳化硅比较坚硬，所以在器件制造过程中，我们必须把它的温度加到比硅基更高。比如，在硅基器件制造过程里，通常来说最高温度是到1200度， 2023年12月29日 3.2.2 碳化硅晶圆制造专用设备-热处理设备市场规模及趋势分析 3.2.3 碳化硅晶圆制造专用设备-栅极氧化层生长设备市场规模及趋势分析 3.2.4 碳化硅晶圆制造专用设备-碳化硅减薄设备市场规模及趋势分析 3.3 碳化硅晶圆制造薄膜设备市场规模及趋势分析市场国产SiC外延设备，“卷”出强大！-电子工程专辑
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市场｜碳化硅模组封装，我们还能聊什么？-电子工程专辑
2024年4月17日 拥抱碳化硅模组设计正向开发大趋势这两年，碳化硅模组封装工艺的技术路线之争从未停歇。IGBT时代，英飞凌以标准化的IGBT生产工艺，加标准化模组和器件封装横扫市场。但随着碳化硅应用节奏加快，功率模块的客4 天之前 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片,包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集,其产业化投产,一举填补国内碳化硅 ...国产芯片制造装备打破国外垄断：我国首套碳化硅晶锭激光 ...
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碳化硅行业专题报告：关注国产衬底厂商扩产、器件厂商 ...
2023年11月22日 碳化硅器件制造在衬底外延生长的外延层上实现，碳化硅晶体关键技术指标包括位 错缺陷（TD）、微管缺陷 ... 我们判断，碳化硅长晶设备开发壁垒介于蓝宝石、半导体级硅基材料之间，且短期 内由于衬底厂商利用外购设备、加速抢占 ...2024年5月16日 中商情报网讯：碳化硅外延设备是一种用于在碳化硅衬底上生长外延层的设备，碳化硅外延设备在制造 高质量碳化硅外延片和晶片方面具有广泛的应用。在下游需求刺激下，近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划，我国碳化硅外延 ...2024年中国碳化硅外延设备市场规模预测及行业竞争格局 ...
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碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus_
2023年7月14日 碳化硅晶圆制造设备：除了SiC衬底外，晶圆制造难是国产SiC MOSFET尚未应用于主驱的关键所在，未来国产SiC 芯片扩产也会受到关键设备的牵制。由于SiC材料硬度高、熔点高等特性，需要一些特殊的生产设备与工艺——包括高温退火炉、高温离子 ...2024年4月10日 6. 器件制造难点：碳化硅器件制造过程中的掺杂步骤需要在高温下完成，且需要采用高温离子注入的方式，这与传统硅基器件的扩散工艺不同。这些步骤需要精密的设备和严格的工艺控制，以确保器件的结构和功能。综上所述，碳化硅的制备难点相较于传统硅基器件主要在于更高的制备温度、更慢的 ...SIC知识--（2）：衬底生产工艺难点_碳化硅衬底-CSDN博客
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复杂结构碳化硅陶瓷制备工艺的研究进展_烧结
2021年8月18日 ZHANG等利用自制的3D打印设备采用自由挤出成型技术进行了复杂结构碳化硅陶瓷制备工艺的探索，高固含量的浆料有利于成型，可减少浆料干燥时开裂的可能性并提高烧结后陶瓷的强度，但会增加挤出难度。目前，3D打2024年6月5日 然而，外延片的缺陷仍然需要改进，特别是在碳化硅生产中，目前的设备 的解析度相对较低。客户对于更高解析度的需求正在增加，因此需要提高设备的解析度，以满足市场需求。总的来说，国产化的测试设备和耗材已经在碳化硅生产中取得了 ...碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度
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首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展 ...
2024年3月28日 作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。2023年11月30日 公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用于加工单晶碳化硅抛光片，目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备 已实现批量销售。 高测股份 主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，今年5月称，公司已有30 余台来自碳化硅 ...2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...
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中国碳化硅的2024，是未来也是终局_澎湃号湃客_澎湃新闻 ...
东尼电子（603595）则在2022年8月的调研中回复，公司刚刚切换了碳化硅的生产路线，其碳化硅项目一直到2023年12月才能投产。 我们可以发现，当前A股的碳化硅标的，要不产能还停留在每个月几千片的水平，要不还在艰难的产能爬坡和提升良率之中，这个过程可能还要5 2023年2月27日 受益标的：（1）宇环数控：国内稀缺的高端数控机床研发制造企业，以超硬材料机加工核心技术为基，切入碳化硅研磨设备。 （2）快克股份：深耕微电子封装三十年，在二级封装锡焊设备领域国内第一、全球领先，向上切入一级封装，纳米银烧结设备将打破 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 ...
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碳化硅器件制造工艺流程
2023年11月16日 碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等工艺。碳化硅材料的特殊性质决定其器件制造中某些工艺需要依靠特定设备进行特殊开发，以促使碳化硅器件耐高压、大电流功能的实现。
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